在5G通信、人工智能、新能源汽车等新兴技术的驱动下,全球PCB(印制电路板)市场规模持续扩张,2025年预计突破968亿美元。然而,行业平均库存周转率仅5-6次/年、高端产品缺陷率超3%的痛点,暴露出传统供应链模式的效率瓶颈。数商云通过S2B2B(Supply Chain to Business to Business)平台模式,以“供应链协同+AI智能决策”为核心,重构PCB行业从需求预测到交付追踪的全链路,为行业提供从“制造”到“智造”的转型范式。本文将从行业痛点、技术架构、实践案例及未来趋势四个维度