在全球电子产业向智能化、高端化转型的背景下，PCB（印制电路板）作为电子元器件的"神经中枢"，其行业格局正经历深刻变革。2025年，中国PCB市场规模预计突破600亿美元，占全球份额超50%，但高端产品自给率不足30%的矛盾日益凸显。与此同时，AI服务器、新能源汽车、5G基建等新兴领域对PCB提出"厚度更薄、密度更高、散热更强"的技术要求，推动行业进入结构性升级周期。
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