1、半导体“砍单风暴”来袭，消息称有驱动IC厂大砍晶圆代工投片量两至三成
据报道，半导体“砍单风暴”正式来袭，面板驱动IC厂开第一枪。受制面板需求疲软、报价跌跌不休，业界传出，已有驱动IC厂大砍晶圆代工投片量，幅度高达二至三成；部分消费性IC受通膨导致消费紧缩压力，也恐接棒砍单。（新浪财经）
2、郭明錤称消费电子需求难以改善：联发科5G芯片已砍单35%、高通降15%
郭明錤近日表示，消费电子需求难振。最新调查显示，联发科和高通已削减下半年的5G芯片订单。其中，联发科中低阶产品Q4订单调整幅度达30%-35%；高通则将高阶Snapdragon 8系列订单下调约10%–15%，目前SM8475与SM8550出货预估不变，SM8550出货后，既有的8系列将降价30%-40%，以利清库存。（财联社）
3、中金公司：复合铜箔具备三大优势，到2025年国内复合铜箔设备市场有望达130亿元
中金公司认为，复合铜箔顺应行业发展趋势，是有潜力的新型锂电负极集流体材料。复合铜箔具备三大优势：低成本、更安全和高能量密度。低成本：复合铜箔对铜材价格敏感度更低，原材料成本占比约40%-50%，明显低于传统电解铜箔的78%；更安全：复合铜箔具有“绝缘基材+轻薄导电层”结构，在电池内短路时，有效防止电池热失控。高能量密度：高分子有机材料密度更低，可大幅降低复合集流体重量，并提升电池的重量能量密度。（证券时报）
4、拉卡拉获2021年度第八届“金松奖”最佳支付科技成果奖
近日，2021年度第八届“金松奖”金融科技行业评选结果发布，拉卡拉获得“最佳支付科技成果奖”。据悉，本届“金松奖”金融科技行业评选围绕乡村振兴、隐私保护、数据安全、金融信创等产业关注的焦点，有超百家企业164个项目参与角逐，相较去年同比增长20%。此次拉卡拉以“为中小微门店打造的一站式经营解决方案”获奖。（电商报）
5、债市资产配置“难”、资金充裕“撞上”供给低谷，优质资产认购“挤破头”
5月份以来，资金淤积与资产配置难的局面，在债券市场愈加明显。近一个多月来，资金价格持续维持低位……分析人士表示，4月以来，由于疫情冲击导致贷款需求不足，银行可配债资金明显增加。与此同时，股票市场震荡也使得更多的资金流入债券市场。这使得债券市场资金面愈发充裕，金融机构手中大量资金亟需配置资产。而从供给端来看，一级市场取消发行数量增多，有意愿发债的优质企业相对较少，从另一方面加剧了当前资产配置难的局面。（上证报）
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