[供应链·阅读篇]浅谈半导体供应链的滞涨现象

据机构统计全球半导体行业收入及增速已经从2019年第一季度一路增长到2022年5月创新高，已接连增长8个季度，但随即进入了下行通道，根据Omdia《半导体市场竞争格局追踪（Competitive Landscape Tracker）》报告显示，2022年第二季度半导体市场收入首次下滑，增长进一步疲软。

01 半导体供应链发生了什么？

2022年第二季度半导体市场收入为1581亿美元，相比2022年第一季度的1612亿美元下降1.9%。基于相关研究机构表明，通常半导体行业周期在3-5年左右，这不禁让我们产生如上疑问的同时也会疑虑，难道当前半导体供应链确实已经进入下行周期了吗？

02 终端需求市场充满着不确定性

也许有人会把这个问题的答案甩给终端消费市场，我们先来看终端消费市场中的电动汽车的表现，根据Counterpoint最新研究，全球乘用电动汽车销量在2022年第二季度同比增长61%，中国电动汽车销量在2022年第二季度同比增长近92%，亮眼的数据统计也反映了当前电动汽车市场的火爆。根据市场消息，11月8日现代商用与中金资本签署了合作框架协议，加速布局新能源商用车市场；也就在当天，三安光电签订了38亿元大单锁定新能源汽车领域。层出不穷的新能源汽车领域的企业布局同样展示着这里的热度依旧不减。这么看半导体供应链的滞和电动汽车的涨出现了矛盾的局面。

我们再来看个人PC市场，市场研究机构Canalys数据显示，2022年第二季度，中国大陆个人电脑出货量1148.5万台，同比下降16%。台式机和笔记本电脑分别下降了26%和10%，研究机与此同时IDC更新了其全球个人计算设备市场预测，预计2022年全球PC出货量将下降12.8%至3.053亿台，平板电脑出货量下降6.8%至1.568亿台。Gartner的高级分析师Mikako Kitagawa称：“这样的业绩可能标志着个人电脑市场出现历史性放缓。”宏碁董事长陈俊圣也有相似的预判，称：“PC 产业市况明年中“触底”、但非反弹。”这样业绩表现开始契合了半导体供应链的停滞。

我们继续看全球智能手机的出货情况，根据Counterpoint的最新研究，全球手机市场收入连续第二个季度下降，2022年第二季度同比下降2%，环比下降15%，至958亿美元。作为当前智能手机消费主力军的90后、00后，换机周期已经延长到36个月左右，当年的“割肾”买新机已经不复存在，“佛系”用手机成为主流，此外智能手机迭代带来了边际效用已趋向为零，像素大战、“刘海”之争、“变形记”、灵动岛……任手机厂商花样百出，但消费者“佛系”用手机的意志岿然不动。不用犹豫这样的智能手机市场表现也贴合了半导体供应链的停滞。

图片来源：Canalys

03 百家争鸣的产业激励政策

但同时全球各国针对半导体产业发展的激励政策层出不穷，政策之于胀。我国出台的《国家集成电路产业发展推进纲要》明确提出，到2030年，集成电路产业链主要环节达到国际先进水平，一批集成电路企业进入国际第一梯队，实现集成电路产业跨越式发展；美国的《芯片和科学法案》计划为美国半导体产业提供高达527亿美元的政府补贴；印度祭出一项 100 亿美元计划去吸引半导体厂商；欧盟到2030年，欧盟将投入超过430亿欧元公共和私有资金，用于支持芯片生产、试点项目和初创企业。

到2030年，欧盟计划将其在全球芯片生产中的份额从目前的10%增加至20%；日本公布的一份增长战略草案亦显示，日本将采取一切政策措施，包括提供慷慨的财政激励，吸引海外半导体公司，加入全球芯片竞争，确保这种关键组件的供应。全球范围内对于半导体供应链的竞争呈现出群雄逐鹿，百家争鸣的场面，俨然已经将半导体产业放在国家战略科技竞争力的地位。

04 库存调整期真的来了

接下来我们聚焦回到半导体供应链本身去一探究竟。先来看看原厂，当下的供需趋势已经从新冠疫情爆发前后的供应短缺一边倒转向了结构性短缺，具体来讲汽车、工控类芯片厂商需求依旧旺盛，但消费类芯片厂商就陷入了低迷，这正也贴合了上文提到终端市场的分化表现。高通首席执行官Cristiano Amon就表示，半导体行业正面临“我们无法避免”的宏观经济逆风；与此同时除高通之外，英伟达、AMD、美光等不少国际厂商也纷纷发布了预警。更有业界人士直言道：“宁可违约不在晶圆代工厂投片，也不愿硬着头皮生产蒙受更大损失”。

紧接着晶圆代工厂，同样也出现了分化现象，但这种分化更多的是贫富加剧，台积电、三星、格芯、中芯国际等晶圆代工厂2022年Q3产能利用率依然保持100%，头部厂商还计划明天调涨晶圆代工价格，但有人欢喜有人忧，联电、世界先进、力积电2022年第三季度产能利用率低于100%[5]，则纷纷陷入了库存调整期，市场上较为悲观的部分业内人士认为，终端客户库存策略极度保守，库存调整或将延后至2023年下半年。

再来看封装测试厂，受到消费类芯片产品市场需求的下滑，整体半导体封测行业订单量也随之出现下降，消费类、家电等中低端封测产能陷入“杀价抢单”困局，中小型封测厂商业绩大幅下滑，部分厂商已经陷入亏损。最后就是代理商，位于半导体产业链的最前端，市场需求出现变化代理商是仅次于终端厂商开始承压的主体，很多代理商按照当前的供需状况，库存周转大约在3-6个月，甚至更高，处于高库存水位运行。

说到库存问题，这不仅仅出现在代理商，俯瞰整个半导体供应链，不断攀升的库存周转逐渐成为了各个半导体供应链主体关注的问题节点，库存调整期一跃成为行业关键词。据CINNO数据，今年第一季度国内设计厂商平均存货周转天数增至192天，同比增加约58天，代工厂的平均库存天数已经是连续增加了六个季度，从去年12月的62.7天增加至今年3月的66.8天[6]。美光总裁兼首席执行官Sanjay Mehrotra认为，公司正在采取大胆而积极的措施来减少芯片供应量，以限制库存规模，SK海力士也曾表示考虑未来可能的高库存水位，正谨慎排产，并可能一定程度调整明年的资本支出。

05 寻求破局之道

对于半导体行业，由于上下游协同主体多、制程流传环节多、生产销售过程中存在数量不确定、料号不确定、计量单位不确定现象，综合起来导致了半导体供应链管理的复杂性，因此解决半导体供应链的库存问题其实是一个系统性供应链优化的问题，不是单纯的放缓产能降低库存就能解决。再进一步，系统性供应链优化的问题又可以拆解到三个方面，即供应链可视化问题、供应链协同问题以及供应链控制问题，对应了供应链管理的经典3V（Variability↓、Velocity↑、Visibility↑），但传统的解决手段对于半导体复杂的供应链网络来讲杯水车薪，这也是为何越来越多的厂商开始将数字化能力（Digitalization）纳入到供应链管理当中，作为破局半导体供应链滞涨的方案之一，形成3V1D（Variability↓、Velocity↑、Visibility↑，Digitalization↑）的系统性半导体供应链解决方案，

半导体供应链面临着的滞涨现象本质上是上下游多行业多周期叠加导致的，这恰恰是企业打造核心竞争力、梳理行业标杆的绝佳时期。半导体供应链正在经历着行业变革期，需在基于数字化技术整合半导体企业复杂的供应链网络，通过采购协同、多方运输管理、销售协同、全流程动态库存管理以及供应链控制塔等拉通供应链端到端各制程节点的信息流，使之形成一个统一高效的闭环整体，让供应链各个主体（晶圆代工厂、封测厂、运输承运商、仓储服务商、报关行、成品或者辅料供应商等等）可以实现协同共进，赋能于供应链整体目标，为最终破局贡献一份力量。

文章来源：准时达

编辑：云朵匠 | 数商云(微信公众号名称：“数商云”)