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新基建浪潮下光模块芯片的新机遇

发布时间: 2020-11-30 文章分类: 电商动态
阅读量: 0

5G与数据中心带来的光模块需求增量来自哪里?

5G与数据中心市场带来庞大的光模块需求,行业进入长景气周期

5G方面,①三大运营商酝酿xWDM前传方案带来更多25G彩光模块的需求,②承载网中将BBU拆分成DU、CU带来更多中传需求。

数据中心方面,①流量时代下数据中心建设量增多,②新一代数据中心网络架构下,互联需求增长带来更多光模块需求。

诸多因素共振,根据亿欧咨询预测,光模块市场空间有望在2025年达到177亿美元,复合增速达到15%,其中数据中心光模块复合增速达到20%。

新基建浪潮下光模块芯片的新机遇

数据中心:流量的时代,数据中心迎来容量增长、架构演进

5G是流量的时代,人工智能、VR/AR、物联网等新型应用出现,流媒体取代传统文字、语音成为消息的主要媒介,流量需求爆发增长,对数据中心的容量和网络架构提出了越来越高的要求。

为了满足大带宽需求,多平面网络逐步成为数据中心网络架构主流。新一代数据中心网络架构表现为更多的横向流量,带来更多的互连需求。

新基建浪潮下光模块芯片的新机遇

数据中心:新一代数据中心网络架构下的光模块数量是之前的65倍

随着网络架构升级,框式交换机逐步被拆成盒式交换机,光模块数量也随之增加。

按照服务器双上联,收敛比1:3计算容量、哈希链路、光模块数量以及交换机数量。多平面网络架构下的光模块需求量增长了65倍。

新基建浪潮下光模块芯片的新机遇

数据中心:400G时代下,为什么100G的需求仍然颇具规模

下一代数据中心光模块组合将由25G/100G转化为100G/400G,100G将作为机柜内部连接使用。400G时代下,100G的需求仍然颇具规模。

新基建浪潮下光模块芯片的新机遇

数据中心:全球主要ICP资本开支加速向上,中国市场不容小觑

全球ICP资本开支正进入下一个高增长周期,接下来两年增速将继续保持较高水平。2020年,美国7家ICP企业CAPEX预计年增加99.69亿美元,BAT预计增加42.97亿美元。

阿里巴巴4月宣布将在3年内向云基础设施投资2000亿元;腾讯5月宣布未来五年将向云计算等技术基础设施投资5000亿元。

新基建浪潮下光模块芯片的新机遇

5G:共建共享模式下,CRAN将成为主要应用场景

CRAN的优势:

1.CRAN方式相对DRAN可减少末端机房及传输设备需求,节省站址获取、机房租金及传输成本,理论上集中度越高效果越明显。

2.由于DU集中放置便于统一维护,因此在建设成本和维护成本上较DRAN有一定优势,CRAN将成为5G建设的主要部署模式。

3.同时CRAN方式可实现DU的池组化或云化,实现基带资源的共享和多站间的业务协同。

CRAN对前传光纤消耗较大,xWDM将成为主流。

1.CWDM:20nm间隔(O-band为主)

2.MWDM:7和13nm间隔(O-band为主)

3.LWDM:800GHz(约4.5nm)间隔(O-band)

4.DWDM:100GHz(约0.4nm)间隔(C-band)

新基建浪潮下光模块芯片的新机遇

5G:三大运营商酝酿xWDM模式,彩光模块占比或显著提升

为了节省光纤资源,当前三大运营商分别酝酿三个WDM组网方案,三个方案下均采用彩光模块,彩光模块占比或将显著提升。

头部整合与产能东移,行业竞争格局发生变化

“头部整合”与“产能东移”,光模块竞争格局生变

2015-2019,光模块行业竞争格局的变化体现为“头部整合”与“产能东移”。

头部整合:II-VI收购Finisar,行业垂直整合能力得到加强,Finisar的传统优势项目在于交换机光模块。Lumentum收购Oclaro,此后又将光模块业务出售给CIG剑桥。行业头部整合背后蕴藏着行业总体产能的下降,以及中国企业竞争力的提升。

产能东移:2015年,市占率前10的中国企业只有1家;2019年,市占率前10的中国企业有3家。不算其他规模较小的厂商,中国光模块企业市占率从5%提升到27%。

新基建浪潮下光模块芯片的新机遇

以史为鉴:光器件企业盈利能力在需求释放的时候显著改善

2014-2015年中国4G建设阶段,净利率小幅增长;

2016年数据中心100G光模块元年,光器件企业净利率大幅增长。

新基建浪潮下光模块芯片的新机遇

中国光模块企业盈利能力正在提升

2019年光模块行业需求迎来改善,下游需求呈现5G与数据中心共振现象。

中国光模块企业盈利能力明显提升,具体体现为毛利率、净利率、ROE、ROIC的提升。

新基建浪潮下光模块芯片的新机遇

新基建浪潮下光模块芯片的新机遇

国产光芯片布局与突破,上游稳定性在提升

国产光电芯片发展潜力大、动力足、可行性高

光电芯片是光模块最重要的器件之一,当前我国光芯片国产化率距离工信部规划的国产目标尚有一定距离。

新基建浪潮下光模块芯片的新机遇

新基建浪潮下光模块芯片的新机遇

国产光芯片的布局突破,上游供应链稳定性持续提升

经过持续的布局与突破,当前国内光芯片在10G领域差距较小,在25G领域能力正在提升。划的国产目标尚有一定距离。

新基建浪潮下光模块芯片的新机遇

 

文章来源:半导体行业观察;

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