从专业角度来说，一块芯片的制作工艺与流程极其复杂繁琐。我们以通俗易懂的方式，从半导体产业链来说，主要分为设计→生产→封装→测试四个部分。
以上每个部分都有相应的产业链，就拿芯片生产这一环节来说，要经历多个上下游企业极其繁杂的工序才能完成。半导体材料生产企业将石英砂原料→提炼成单晶硅→高温拉伸单晶硅棒→芯片级单晶硅棒切成薄片→芯片级硅片→芯片级晶圆（纯度为：99.999999999%，也就是11个9，芯片级晶圆是我国芯片制造中卡脖子的开始）。
全球芯片级单晶硅片主要被以下五个公司垄断90%市场占有率（以2020年为例）：日本信越化学27.53%；日本胜高21.51%；环球晶圆14.8%；德国世创11.46%；韩国鲜京矽特隆11.31%。芯片级硅片产业属于高投入，高技术，相对低利润率的产业，国内的厂家主要是：中环股份、杭州立昂微、上海硅产业集团。
半导体产业链中三种运作模式企业：IDM、Fabless和Foundry
自己设计芯片，并且具备生产晶圆、封装芯片及测试芯片能力的企业，称为IDM企业（集成制造商）。
全球知名的IDM模式企业
Intel英特尔（美国）、SAMSUNG三星（韩国）、SK海力士（韩国）、Micron美光（美国）、TI 德州仪器（美国）、NXP恩智浦（荷兰）、TOSHIBA东芝（日本）。
中国大陆IDM模式企业
紫光（长江存储）、中环半导体、士兰微电子、上海贝岭、华润微电子、苏州固锝、华微电子、扬杰电子、兆易创新、闻泰科技。
仅完成第一部分设计芯片，后续环境交付相关企业代工完成，称为Fabless（芯片设计企业）。收到芯片设计企业的订单后，负责晶圆代工生产的企业、包括封装、测试等部分，称为Foundry（芯片代工企业）。
芯片设计
目前国内芯片设计已经取得巨大进步，已经有一些芯片企业在这方面做出了表率，如华为的麒麟芯片、长江存储的存储芯片等。国产高端芯片的设计领域，正在赶超世界顶尖水平。
芯片生产
光刻机是最精密的核心设备。目前全球能生产光刻机的厂商主要是荷兰的阿斯麦、日本的尼康和佳能。其中，阿斯麦技术最为领先，可实现7纳米甚至5纳米工艺，阿斯麦最大股东是美国资本。美国、荷兰、日本先后在光刻机等设备出口对中国进行限制。
由于被西方在关键设备和技术上的封锁，国内的芯片制造企业在过去的时间里一直没有突破更先进的工艺制程。中芯国际是国内芯片制造行业领军者，目前量产的芯片制程为14纳米，7纳米制程正在突破，因为良品率还比较低，成本非常高。全球代工厂中，当前只有台积电和三星能提供5纳米制程的芯片代工服务。
封装和测试环节
国内企业已经崛起，近年来发展迅猛，取得了显著的成就。JCET长电科技、通富微电、华天科技和智路科技等企业在全球封测市场中名列前茅。而且，这些企业的市场份额在不断增加，从而推动了中国大陆整体的封测实力的提升，在全球封测市场中占据较大份额。
相对于设计和制造环节，封装测试的企业发展没那么容易受到西方国家的制裁与技术封锁。让我们共同期待中国芯片产业能够在设计、制造和封测各个环节上都能够实现突破，取得更大的市场份额。只有在综合实力上全面提升，中国芯片产业才能够真正实现国内替代和自主可控，为我国的科技创新和经济发展做出更大的贡献。
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